DYG2000 深圳市德云电子材料科技有限公司

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产品摘要

DYG2000由深圳市德云电子材料科技有限公司提供。

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产品参数

型号

DYG2000

产品详情

一种湿态胶状的导热材料，导热系数为2.3W/m-K。由独特球形陶瓷粉体为填料和凝胶状硅油预固化而成，该材料极低应力，适宜0.3mm以下微间隙填充。非常适合在组装过程中需要低应力、0.3mm以下间隙填充的场景应用。界面热阻低，即使是高粗糙度的表面也可充分接触。该材料采用美式针筒封装，能采用自动化点涂作业，方便快捷，材料绝缘强度6000V/mm以上，返工擦除即可，无短路风险。

产品型号:

DYG2000

导热系数:

2.0W/m-K

材料形态:

30mL美式针筒封装

应用场景:

通讯 /ASIC与 DSP /电子消费品 / 散热模组

一种湿态胶状的导热材料，导热系数为2.3W/m-K。由独特球形陶瓷粉体为填料和凝胶状硅油预固化而成，该材料极低应力，适宜0.3mm以下微间隙填充。非常适合在组装过程中需要低应力、0.3mm以下间隙填充的场景应用。界面热阻低，即使是高粗糙度的表面也可充分接触。该材料采用美式针筒封装，能采用自动化点涂作业，方便快捷，材料绝缘强度6000V/mm以上，返工擦除即可，无短路风险。

产品型号:

DYG2000

导热系数:

2.0W/m-K

材料形态:

30mL美式针筒封装

应用场景:

通讯 /ASIC与 DSP /电子消费品 / 散热模组