无铅(不含Pb)

面议
产品摘要
无铅(不含Pb)由铟泰材料科技(苏州)有限公司提供。
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产品参数
型号
无铅(不含Pb)
范围
nm-um
产品详情

作为全球焊接技术领域的龙头企业,铟泰公司为无铅的电路板组装工艺提供多款焊锡膏产品。铟泰生产多种不同的合金和助焊剂技术,帮助解决工艺上的众多挑战。

助焊剂工艺合金系列
铟泰无铅焊锡膏系列的拳头产品免洗SAC针对电子产品的小型化和减少枕头缺陷进行了优化。
Indium5.8LS免洗SAC不含卤素的技术是为了充分提高焊锡膏的印刷转移效率,并防止助焊剂溅出。
Indium6.4R水洗SnPb市场上空洞*少的水洗焊锡膏。
Indium3.2水洗SAC这项技术针对充分扩大的工艺窗口、延长的模板寿命和高湿度等情况。
Indium3.2HF水洗SACIndium3.2锡膏的无卤版本
Indium5.7LT免洗Bi/Sn低熔点焊锡膏,可靠性高,用于对温度敏感的场合。
NC-SMQ80免洗In/Sn专用于低温环境,机械可靠性高