半导体晶片倒角机

产品特点：

①    中心对齐准确性高

晶片的中心对齐（centering）在雄飞自主设计的传送机械臂上进行，使得切削精度飞跃性地提高，其对齐精度为±30µm以内。

由于中心对齐准确性高，完成加工后，可实现notch或定位边的精准晶向定位。

②    耗材使用寿命更长

由于中心对齐的准确度高，加工时能够控制好去除量，不会过度切削。

因此可减少砂轮磨损程度，提高砂轮使用寿命，极大限度缩短为更换砂轮而停机的时间长度。

③    高产出

具备2个加工轴，可独立控制，因此也可1轴单独加工。与单轴设备相比，双轴设备可将加工效率提高20%。