全自动高速Micro LED芯片分选机

面议
产品摘要
全自动高速Micro LED芯片分选机由深圳市梦启半导体装备有限公司提供。
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产品参数
型号
全自动高速Micro LED芯片分选机
产品详情

设备优势

◎ 全自动芯片分选机用于Micro LED芯片高速分选BIN号。


◎ 将4-6寸晶环芯片扫描MAP与厂家MAP文件对比绑定,相同BIN号的芯片分选到对应的BIN管。


◎ 设备包含60个BIN管,具有BIN切换平台,晶环升降平台。


◎ 采用高精度高速直线电机晶环移动平台配合视觉找准芯片位置。


◎ 高速旋转摆臂吸晶及高速顶针系统,可在软件上通过视觉辅助,进行吸嘴与顶针对位校正。


性能参数

参数名称单位DL-FX150A
晶圆尺寸inØ6'' (Ø4''/Ø6'')
芯片范围
mil4-50
分选方式-平面分选
挑选节拍
UPH≥40K
摆臂系统额定功率
KW1.5
摆臂数量PCS2
顶针系统位置调整
-软件操作
高度调整um软件操作
晶环系统-高速直线电机(配CCD定位)
设备尺寸(W x D x H)mm1270x1200x1700
设备重量KG约900