德智新材产品涵盖碳基、陶瓷及其高端材料,应用于半导体芯片制造各个环节,如单晶生长、外延、刻蚀、扩散、CVD、PVD等。产品性能媲美海外SiC耗材先进友商,助力高端制造国产化。
晶圆制造
• 外延
• 扩散
• 刻蚀
• 精密加工(石墨)
• 低压化学气相沉积 (LPCVD)
• 精密加工(β-SiC)
• 致密度高
• 电阻率可控
• 高纯度
• 高导热
• 耐腐蚀
• LED光电
• 集成电路
• 第三代半导体