EVG 560晶圆键合系统
面议
产品摘要
EVG 560晶圆键合系统由亚科电子（香港）有限公司提供。
当前价格信息以面议或企业沟通为准。
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产品参数
型号
EVG 560晶圆键合系统
产品详情
产品简介：
EVG 560是一款全自动多腔室晶圆键合系统。
主要特点及参数：
·**支持12英寸（300mm）晶圆
·*多兼容4个键合腔室
·兼容包括SmartView在内的EVG机械/光学对位装置
·拥有独立的底部冷却系统
产品简介：
EVG 560是一款全自动多腔室晶圆键合系统。
主要特点及参数：
·**支持12英寸（300mm）晶圆
·*多兼容4个键合腔室
·兼容包括SmartView在内的EVG机械/光学对位装置
·拥有独立的底部冷却系统
