EVG 520IS晶圆键合系统
面议
产品摘要
EVG 520IS晶圆键合系统由亚科电子（香港）有限公司提供。
当前价格信息以面议或企业沟通为准。
当前页面提供 2 组参数信息，可用于快速了解规格。
产品参数
型号
EVG 520IS晶圆键合系统
范围
50
产品详情
产品简介：
EVG 520IS是一款半自动、适合小批量生产 的键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。拥有专用的快速加热/冷却的卡盘和独立的顶部/底部加热器、及大压力键合系统。
主要特点及参数：
·**支持8英寸（200mm）晶圆
·支持从单芯片键合到晶圆键合
·**键合压力：100KN
·**键合温度：550℃（可选配至650℃）
·**真空度：10-5mbar（可选配至10-6mbar）
·可配双键合腔室
产品简介：
EVG 520IS是一款半自动、适合小批量生产 的键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。拥有专用的快速加热/冷却的卡盘和独立的顶部/底部加热器、及大压力键合系统。
主要特点及参数：
·**支持8英寸（200mm）晶圆
·支持从单芯片键合到晶圆键合
·**键合压力：100KN
·**键合温度：550℃（可选配至650℃）
·**真空度：10-5mbar（可选配至10-6mbar）
·可配双键合腔室
