EVG GEMINI晶圆键合系统

产品简介：

EVG GEMINI是一款全自动多腔室晶圆键合工艺平台，实现了高程度的集成度和自动化，适用于大型量产。

主要特点及参数：

·**支持12英寸（300mm）晶圆

·*多兼容4个键合腔室和6个预处理腔室

·兼容底部对准、红外对准以及SmartView对准

·可选配模块：

低温等离子体活化

晶圆清洗

涂胶模块

UV固化模块

烘烤/冷却模块

对准验证模块