EVG 510晶圆键合系统

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产品摘要
EVG 510晶圆键合系统由亚科电子(香港)有限公司提供。
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产品参数
型号
EVG 510晶圆键合系统
产品详情


EVG 510是一款灵活的晶圆键合系统,支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。比EVG501拥有更多的温度、压力选择。