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EVG BONDSCALE晶圆键合系统
EVG BONDSCALE晶圆键合系统
亚
亚科电子(香港)有限公司
面议
产品摘要
EVG BONDSCALE晶圆键合系统由亚科电子(香港)有限公司提供。
当前价格信息以面议或企业沟通为准。
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产品参数
型号
EVG BONDSCALE晶圆键合系统
产品详情
EVG BONDSCALE是一款针对工程基板键合和3D集成中的薄膜转移工艺开发的全自动熔融键合平台,将键合工艺引入半导体前道。
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