矿
矿业品牌网
首页
发现品牌
产品展厅
视频案例
行业动态
发布内容
首页
>
产品展厅
>
EVG ComBond晶圆键合系统
EVG ComBond晶圆键合系统
亚
亚科电子(香港)有限公司
面议
产品摘要
EVG ComBond晶圆键合系统由亚科电子(香港)有限公司提供。
当前价格信息以面议或企业沟通为准。
当前页面提供 1 组参数信息,可用于快速了解规格。
咨询该产品
产品参数
型号
EVG ComBond晶圆键合系统
产品详情
EVG ComBond是一款自动的高真空晶圆键合系统,应用领域包括功率器件、高端MEMS封装、高性能逻辑、超越CMOS器件、工程基板和叠层太阳能电池等领域中的材料共价键合。
相关产品
更多 >
EVG 850DB解键合系统
面议
EVG 850LT SOI晶圆键合系统
面议
EVG 520IS晶圆键合系统
面议
EVG GEMINI FB晶圆键合系统
面议