EVG ComBond晶圆键合系统

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产品摘要
EVG ComBond晶圆键合系统由亚科电子(香港)有限公司提供。
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型号
EVG ComBond晶圆键合系统
产品详情


EVG ComBond是一款自动的高真空晶圆键合系统,应用领域包括功率器件、高端MEMS封装、高性能逻辑、超越CMOS器件、工程基板和叠层太阳能电池等领域中的材料共价键合。